UM Apple anunciou nesta quarta-feira, 8, um novo acordo plurianual com a Broadcom para projetar e produzir componentes de silício personalizados e tecnologias avançadas de conectividade sem fio para uma ampla gama de produtos da companhia. O compromisso, que deve superar US$ 30 bilhões, prevê a fabricação de mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos e a criação de centenas de empregos no país.
Como parte da parceria, a Broadcom ampliará e modernizará sua unidade de Fort Collins, no Colorado, com um investimento de US$ 1,5 bilhão em despesas de capital. A fábrica produzirá componentes avançados de radiofrequência, incluindo filtros FBAR, que eliminam interferências de sinal, além de tecnologias de conectividade sem fio utilizadas em dispositivos da Apple.
Segundo a empresa, o acordo representa o maior compromisso já firmado dentro do Apple American Manufacturing Program (AMP), iniciativa lançada no ano passado para acelerar a manufatura nos EUA e fortalecer uma cadeia doméstica de suprimentos para semicondutores. O presidente-executivo da Apple, Tim Cook, agradeceu ao presidente dos EUA, Donald Trump, e ao seu governo pelo apoio ao projeto.
A iniciativa faz parte do plano da Apple de investir US$ 600 bilhões na economia americana ao longo de quatro anos, com foco em manufatura, geração de empregos e desenvolvimento tecnológico.
ÀS 8h42 (de Brasília), no pré-mercado de Nova York, a Apple recuava 0,31%. A Broadcom, que chegou a operar em território positivo brevemente logo após o anúncio, caía 0,75%.